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EB007体育app下载百万人投票中国半导体行业30年

时间:2021-09-04 09:35 来源:未知 编辑:bob

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1990年11月,中国半导体行业协会建立。在留念中国半导体行业协会建立30年之际,中国半导体行业协会、中国电子报社结合推举中国半导体行业30年30件大事。中国半导体行业30年大事推...

  1990年11月,中国半导体行业协会建立。在留念中国半导体行业协会建立30年之际,中国半导体行业协会、中国电子报社结合推举中国半导体行业30年30件大事。“中国半导体行业30年大事推举”收集投票于7月23日开启至8月8日完毕,共收到有用票数1054853张。分离收集投票状况和业内专家定见,中国半导体行业30年30件大事正式发表。

  1990年11月14日-17日,中国半导体行业协会建立大会在北京召开。中国半导体行业协会部属集成电路专业协会和分立器件专业协会同时建立。按照营业开展需求,中国半导体行业协会又前后建立了集成电路设想分会、封测分会、半导体支持业分会和MEMS分会,并将集成电路和分立器件两个专业协会改名为集成电路分会和半导体分立器件分会。中国半导体行业协会历任理事长为王洪金、楼洁年、俞忠钰、江上舟、张文义、周子学。

  1990年8月,原机器电子产业部提出 “908”工程建立想划。“908”工程是我国“八五”时期开展集成电路的重点建立工程,目的是建成我国第一条月产6英寸、1.2万片、1.2~0.8微米集成电路消费线”工程主体负担企业华晶公司试制胜利我国第一块256K DRAM。

  1992年,北京集成电路设想中间等单元研制胜利熊猫ICCAD体系。这是我国第一个接纳软件工程办法自行开辟集成,具有完整自立常识产权、功用齐备的大型ICCAD体系,为增进我国集成电路设想业开展奠基了工程手艺根底。

  1995年11月,原电子产业部提出“909”工程建立想划。1995年12月获得国务院总理办公集会的核准。华虹公司作为建立单元与日本NEC公司签署合伙建立0.5~0.3微米工艺8英寸消费线”工程晋级革新的主要项目,上海华力微电子12英寸全主动芯片消费线纳米工艺产物开端试流片。

  1999年,由原信息财产部、财务部投资启动,由一批海归爱国博士负担施行的“星光中国芯工程”正式启动。中星微电子在负担施行“星光中国芯工程”的过程当中,经由过程走自立可控体系立异开展门路,胜利研制具有自立常识产权的“星光”系列数字多媒体芯片。

  2000年4月,中芯国际集成电路制作有限公司在开曼群岛注册建立,总部设在中国上海。2004年9月,中芯国际在中国的第一座12英寸芯片厂于北京胜利投产并进入正式运营阶段。2008年12月,中芯国际颁布发表第一批45纳米产物胜利经由过程良率测试。2015年8月,中芯国际28纳米产物完成量产。2019年8月,中芯国际颁布发表14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段。

  2000年6月24日,国务院公布《国务院关于印发鼓舞软件财产和集成电路财产开展多少政策的告诉》(国发〔2000〕18号,以下简称国发18号文件)。国发18号文件从投融资政策、税收政策、财产手艺政策、出口政策等方面赐与撑持,鼓舞软件财产和集成电路财产开展。

  2001年,大唐微电子手艺有限公司研制胜利并推出使用于挪动通讯收集鉴权的SIM卡芯片。该芯片基于FLASH工艺研发,打破了传统SIM卡芯片对EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)工艺的依靠,产物机能和牢靠性等目标到达国际先辈程度。

  2002年8月,中国科学院计较所自立研发的通用CPU 芯片“龙芯一号”降生。该芯片是我国首枚具有自立常识产权的通用高机能微处置芯片。“龙芯一号”CPU IP核是统筹通用及嵌入式CPU特性的32位处置器内核,接纳类MIPS III指令集。2019年,龙芯芯片出货量已到达50万颗以上。

  2003年3月24日-26日,第一届“IC China(中国国际集成电路财产展览暨钻研会)”在上海世贸商城举行(2010年改名为中国国际半导体展览会暨顶峰论坛)。IC China集展览与钻研为一体,EB007体育直播涵盖芯片设想、芯片制作、封装测试、装备质料和支持效劳等全部财产链,曾经成为中国半导体范畴最具影响力的行业嘉会。

  2003年,台积电(上海)有限公司落户上海松江科技园,处置8英寸芯片消费。2005年,SK海力士在无锡建立半导体系体例作工场SK海力士半导体(中国)有限公司,次要消费12英寸芯片。2007年,英特尔大连工场完工建立,2010年10月正式投产。2012年9月,三星电子在西安正式完工建立存储芯片项目,次要停止10纳米级的 NAND Flash量产,于2014年5月完工投产。2016年7月,位于南京江北新区的台积电项目完工,2018年5月完成首批16纳米晶圆量产出货。

  在原信息财产部和的构造指导下,第二代住民身份证芯片由中电华大、上海华虹、清华同方和大唐微电子设想,华虹NEC代工消费。2004年3月29日起,中国正式开端为住民换发内置非打仗式IC卡智能芯片的第二代住民身份证。

  2004年4月,展讯通讯(现已兼并为紫光展锐)胜利研制并推出环球首颗TD/GSM双模基带单芯片SC8800A,完成了挪动通讯终端中心手艺的片面打破,为我国第一个国际通讯尺度 TD-SCDMA 走向天下奠基了根底。

  2004年10月18日,深圳市海思半导体有限公司建立,前身为华为集成电路设想中间。海思公司连续推出业界首款撑持LTE Cat.4的终端芯片巴龙710、环球首款7nm旗舰SoC麒麟980、环球首款全套WiFi6+芯片计划凌霄650、业界首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G等处置器产物,成为中国最大的芯片设想公司。

  2005年12月,国务院公布了《国度中持久科学和手艺开展计划纲领(2006-2020年)》,布置了中心电子器件、高端通用芯片及根底软件产物严重专项与极大范围集成电路制作配备及成套工艺严重专项。专项的施行极大地鞭策了我国高端通用芯片设想和集成电路配备、晶圆制作、封装测试、装备质料财产的开展。

  2008年,杭州中天微体系有限公司推出国产嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列完成了指令集、处置器架构及配套东西链的立异打破并范围化量产,累计受权芯片出货量达20亿颗。2018年,中天微被阿里巴巴收买并建立平头哥半导体。

  2011年1月,国务院公布《国务院关于印发进一步鼓舞软件财产和集成电路财产开展多少政策的告诉》(国发〔2011〕4号,以下简称国发4号文件)。国发4号文件在财税、投融资、研发、收支口、人材、常识产权、市场等七个方面临软件和集成电路财产开展赐与进一步鼓舞和撑持。

  2011年,华虹半导体有限公司和上海宏力半导体系体例作有限公司母公司Grace Cayman结合颁布发表,单方已完成兼并买卖。2013年10月,按照兼并停止的团体内公司间重组完成,华虹宏力正式运营。华虹半导体于2014年10月在香港结合买卖所主板上市。

  2014年6月,国务院印发《国度集成电路财产开展促进纲领》(以下简称《纲领》)。《纲领》明白了“需求牵引、立异驱动、软硬分离、重点打破、开放开展”五项根本准绳,提出到2030年,集成电路财产链次要环节到达国际先辈程度,一批企业进入国际第一梯队。

  2014年10月,国度集成电路财产投资基金正式建立。该基金重点投资集成电路芯片制作业,统筹芯片设想、封装测试、装备和质料等财产,施行市场化运作、专业化办理。

  2014年12月,长电科技公布通告,收买环球第四泰半导体封装测试企业——星科金朋。此次收买后,长电科技成为环球第三大封测厂。2016年,通富微电收买了AMD位于姑苏和马来西亚槟城的两大高端封测基地,得到了CPU、GPU、效劳器等产物的高端封测手艺和大范围量产平台。

  2017年7月,台积电颁布发表将中微半导体归入其7nm工艺装备商采购名单。2017年,中微半导体公司MOCVD装备进入大范围财产化,完成贩卖定单200台,装备发货106台。

  2018年5月,上海新昇颁布发表其开辟的12英寸大硅片完成量产贩卖,经由过程了中芯国际的认证,上海华力微电子小批量采购。停止2020年5月,上海新昇的12英寸大硅片累计出货量已达160万片。

  2018年7月,国度集成电路立异中间正式在上海揭牌建立。复旦大学、中芯国际和华虹团体配合倡议建立该立异中间。国度集成电路立异中间方案在2025年前后,建立成为具有环球影响力的集成电路共性手艺立异机构。

  2018年9月12日,《集成电路财产全书》(以下简称《全书》)首发式在北京群众大礼堂召开。134位编委、468位撰稿人、125位审稿人到场了《全书》的撰写和编审事情,《全书》包罗1052个词条,共240万字,是一部涵盖集成电路手艺、经济、办理、人材、市场等全财产链的著作,为正在加快开展的中国集成电路财产供给了威望的常识东西和有力的智力撑持。返回搜狐,检察更多

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